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聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成，粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂, 不渗锡,不残胶.用于电子工业中，印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。
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路版（PCB）过波峰焊时，用以保护金手指撕除后不留残迹。
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| 产品名称 |
聚酰亚胺薄膜胶带 |
| 粘 胶 |
SILICONE矽胶 |
结 构 |
Polyimide膜 |
25microns |
| 颜 色 |
琥珀色 |
粘 胶 |
40microns |
| 用 途 |
PCB |
总厚度 |
65microns |
| 产 品 特 性 |
| 项 目 |
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单 位 |
数 据 |
备 注 |
| 厚 度 |
基材 |
microns |
25 |
/ |
| // |
合计 |
microns |
60 |
/ |
| 剥离力 |
/ |
g/in. |
50+/-50g |
/ |
| 伸张力 |
MD |
% |
60 |
/ |
| / |
TD |
% |
60 |
/ |
| 耐热度 |
/ |
/ |
良好 |
280C/10小时 |
| 耐溶性 |
/ |
/ |
良好 |
20%HCL，NaOH/20小时 |
| 扩张力 |
/ |
Kg/in. |
8 |
/ |
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相关资料:已全面通过SGS测试
ISO9001：2000
ISO14001：2004
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